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所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。 覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮...
  在實際的研究中 ,我們歸納起來 ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾(EMI)四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題,結合工作中實踐,提出了有效的解決方案。   一、電源噪聲   高頻電路中,電源所帶有的噪聲對高頻信號影響尤為明顯。因此,首先要求電...
在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門: (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方。 (2) 可用串一個電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿足系統要求的最低頻率時...
組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1.組件布置 組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。 1.1.安裝 指在具體的應用...
     在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個方面來說:      首先從FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。      第一﹑ 銅箔的分子結...
  隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用,人們對SMT貼片加工技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系,一旦出現焊接問題,就會影響產品質量,造成損失。下面是由SMT組裝廠長科順技術員主要為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。   一、 橋聯 ...
  隨著電子技術的發展,電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發展。BGA組件已越來越廣泛地應用到SMT裝配技中來,并且隨著u BGA和CSP的出現,SMT加工裝配的難度是愈來愈大,工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修的難度頗大,故實現BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個課題。   在...
  高效、低成本組裝生產的基礎,是根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件來選擇合適的組裝方式,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部...
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