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序號 項目 Item 參數Parameters
1
表面處理方式
Surface treatment
OSP處理、沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、電鍍鎳金
OSP,immersion Gold,Immersion Tin,
Immersion silver,
Lead Free Air Leveing,
Nickel -Gold plating.
2
線路板層數
Iayers
1- 4 層
3
最小導線寬度
Width smallest wire
0.1mm
4
最小導線間距
Minimum spacing wire
0.1mm
5
最小線到焊盤、焊盤到焊盤
minimum line to pad.pad to pad 
0.2mm
6
最小鉆刀直徑
minimum diameter of drill knife
0.4mm
7
最小過孔焊盤直徑
minimum diameter of the hole pad
0.45mm
8
V-CUT角度偏差
V-CUT Angular deviationV-cutangle deviation
±5°
9
V-CUT板材厚度
Thickness V-CUT substrate
0.4 - 5.0mm
10
最小成品尺寸
Minimum size of finished product
3×3mm
11
最大成品尺寸
Maximum size of finished product
500 ×1200
12
成品板厚范圍
Thickness  substrate finished product 
0.6 - 5.1mm
13
成型板外形公差
Molding dimension tolerance
±0.15mm
14
綠油最小單邊開窗(凈空度)
minimum unilateral window
of Green oil(for clearance)
0.05mm
15
最小油墨厚度
minimum thickness of the green oil
0.4mil
16 阻焊  Solder Mask
感光阻焊、熱固阻焊、UV阻焊
Photographic Solder Mask.
hot-Solder Mask.
UV solder Mask
17
最小字符線寬
minimum characters linewidth
0.1mm
18
最小字符高度
minimum Height characters
0.7mm
19
絲印&阻焊字符顏色
silk screen characters&solder mask color
白色、黃色、黑色、綠色、金色
White, yellow,black, green,aureate
20
數據文件格式
Data file format
GERBER 、CAD 、protel99se 、PADS
21
電性能測試
performance Test
阻抗、開短路測試、專用治具測試、飛針測試
Impedance.
a short-circuit test. 
a test for governance.
Flying probes test
22
板材類型
Material model
鋁基板、銅基板
Aluminum base PCB.CU base PCB
23
其他測試要求
Other testing requirements
滲錫試驗、拉力測試、阻抗測試
Baptist-test.test Rally.impedance test
基材銅厚
copper foil thickness
H/H OZ 、1/1 OZ 、2/2 OZ 、3/3 OZ 、4/4 OZ
35um  70um  105um  140um  175um
24
交貨周期
Delivery cycle
單面樣板3-4天,批量7-8天  雙面樣板8-9天 批量9-10天供貨
ngle template 3-4 days, 
batch 7-8 days 
double-sided example 8-9 days 
batch 9-10 days supply
月產量
processing capability
5000㎡
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